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HM308功能化有机硅密封剂

固化方式:室温固化

组分:三组分

使用温度:-60℃~250℃

使用性能:电气绝缘性能

使用场景:电气部件灌封

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性能特点:

HM302功能化有机硅密封剂密度为0.4~0.6g/cm3,施工性能优异。

使用方式:

HM302低密度发泡型密封剂用于空气系统中-60℃~250℃电气部件灌封。

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